作者：凡異編輯部/編
出版社：凡異
出版日期：其它地區 
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本書第一版於2005年出版後，在接近一年的時間裡就將庫存全部售完，因此PCB學院再將內容的一些資料翻新並補充相關的問題解析後，完成二版的內容。另外，二版內容加入了大量的製程中問題探討，因此章節的編排與第一版完全不同。本書內容以如何取樣與製作切片為起點，對於工程人員利用切片觀察問題需要注意的概念作一般性的描述。接著針對印刷電路板不同製程，比較容易發生的一些缺點進行個別的探討。問題探討的組織型式，主要以描述問題、檢出問題、嘗試解決三個程序來呈現。
href="http://www.books.com.tw/exep/assp.php/holyfree/">*以上商品說明取材於博客來網路書店, 應以博客來網路書店內容為準
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